JEITA EDR-7316C-2007
ファインピッチボールグリッドアレイおよびファインピッチ基板グリッドアレイ用集積回路の設計ガイドライン

規格番号

JEITA EDR-7316C-2007

制定年

2007

出版団体

JP-JEITA

範囲

この半導体パッケージの設計ガイドでは、パッケージの構造や材料に関係なく、ファインピッチ ボール グリッド アレイ (FBGA) パッケージおよびファインピッチ ランド グリッド アレイ (FLGA) パッケージの一般的な外形図、寸法、公差を定義します。 FBGA および FLGA は、ボール グリッド アレイ (BGA) パッケージおよびランド グリッド アレイ (LGA) パッケージの縮小ピッチ版であり、JEIT A「半導体パッケージの外形図の作成基準に関する推奨事項」において Form-D に分類されています。 ED-7300、端子ピッチ0.8mm以下。