IPC J-STD-004B-2008
はんだフラックスの要件

規格番号

IPC J-STD-004B-2008

制定年

2008

出版団体

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

交換する

IPC J-STD-004A-2004 IPC J-STD-004-1995 IPC J-STD-004 AMD 1-1996

範囲

この規格は、高品質のはんだ相互接続用のフラックスの分類と特性評価に関する一般要件を規定しています。 この規格は、品質管理と調達の目的で使用される場合があります。 この規格の目的は、プリント基板アセンブリの電子冶金相互接続に使用される錫/鉛および鉛フリーはんだ付け用フラックス材料を分類および特徴付けることです。 はんだ付け用フラックス材料には、液体フラックス、ペースト状フラックス、はんだペースト、はんだクリーム、フラックス被覆およびやに入り入りはんだ線およびプリフォームが含まれます。 この規格の目的は、許容されるフラックスやはんだ付け材料を除外することではありません。 ただし、これらの材料は、望ましい電気的および冶金的な相互接続を生成する必要があります。 フラックスの要件は、標準分類の一般的な用語で定義されています。 付録 B には、ユーザーがこの規格の要件の一部を理解するのに役立つ追加情報が含まれています。 実際には、より厳しい要件が必要な場合、または他の製造プロセスが使用される場合、ユーザーはこれらを追加要件として定義する必要があります。

IPC J-STD-004B-2008 規範的参照

• ASTM D1298 原油および液体石油製品の密度、相対密度、API 燃料比重を測定する比重計法
• BS EN 14582 廃棄物の特性評価 ハロゲンおよび硫黄含有量 閉鎖系における酸素燃焼とその測定方法
• IEC 61189-5 電気材料、相互接続構造およびアセンブリの試験方法 パート 5: プリント基板アセンブリの試験方法
• ISO 10012 測定管理システム、測定方法および測定機器の要件
• ISO 9001:2000 品質マネジメントシステム.要求事項
• ISO/TS 16949 品質管理システム自動車生産および関連サービス部門組織における ISO 9001-2008 規格の適用に関する詳細な要件