JEDEC J-STD-020D.1-2008
非密閉型固体表面実装機器の湿度/リフロー感度分類

規格番号

JEDEC J-STD-020D.1-2008

制定年

2008

出版団体

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

交換する

IPC/JEDEC J-STD-020D-2007

範囲

この分類手順は、パッケージ内のすべての非気密ソリッド ステート表面実装デバイス (SMD) に適用されます。 これらのデバイスは、湿気を吸収するため、はんだリフロー中に損傷を受けやすい可能性があります。 この文書で使用される SMD という用語は、プラスチック封止された表面実装パッケージおよび透湿性材料で作られたその他のパッケージを意味します。 これらのカテゴリは、SMD メーカーが製品デバイスの湿気に対する敏感度のレベルをユーザー (基板組み立て作業) に通知するために使用すること、および基板組み立て作業によって湿気/リフローに敏感なデバイスに適切な取り扱い上の注意が確実に適用されるようにするために使用することを目的としています。 以前に認定された SMD パッケージに大きな変更が加えられていない場合、この方法は 4.2 に従って再分類に使用できます。 この規格は、考えられるコンポーネント、基板アセンブリ、製品設計の組み合わせすべてに対応できるわけではありません。 ただし、この規格では、一般的に使用されるテクノロジのテスト方法と基準が提供されています。 一般的でない、または特殊なコンポーネントやテクノロジーが必要な場合、開発には顧客/メーカーの関与を含める必要があり、基準には製品の受け入れに関する合意された定義が含まれている必要があります。 J-STD-020、JESD22-A112 (廃止)、または IPC-SM-786 (廃止) の以前のバージョン内で定義された手順または基準を使用して、特定の耐湿性レベルに分類された SMD パッケージは、分類レベルの変更またはより高いピーク分類温度が必要でない限り、最新の改訂版を使用してください。 付録 B では、この文書のリビジョン C からリビジョン D までの主な変更点の概要を説明します。 注: このドキュメントの手順が、この仕様の範囲に含まれていないパッケージ化されたデバイスで使用される場合、そのようなパッケージの障害基準については、デバイスのサプライヤーとそのエンド ユーザーが合意する必要があります。

JEDEC J-STD-020D.1-2008 規範的参照

• JEDEC JEP140 
• JEDEC JESD22-A120 集積回路に使用される有機物質の水分拡散性および水溶解度の測定方法
• JEDEC JESD625 静電気放電に敏感なデバイスを取り扱うための要件が JEDEC JESD42 に代わる