ANSI/IPC/JEDEC J-STD-609-2008
鉛フリーおよび鉛ベースのマーキング、シンボル、ラベル

規格番号

ANSI/IPC/JEDEC J-STD-609-2008

制定年

2008

出版団体

American National Standards Institute （ANSI)

範囲

この規格は、組み立て、再加工、修理、リサイクルを支援するラベル システムを提供し、以下の識別を提供します。 1) 鉛含有または鉛フリーのはんだ合金で組み立てられたアセンブリ、および鉛含有または鉛フリーのはんだ合金を使用したコンポーネント第 2 レベルの相互接続。 2) コンポーネントの第 2 レベルの端子仕上げと、組み立てまたはリワーク処理中にコンポーネントが耐えられる最大処理温度。 3) 基板アセンブリに使用される鉛フリーはんだファミリー。 4) ハロゲンフリー樹脂を使用する PCB を含む、PCB 構築に使用される基材。 5) PCB の表面仕上げ。 6) PCBA 上の絶縁保護コーティングの種類。