DLA DSCC-DWG-93007 REV A-2003
ブレード フォーク バックプレーン 8 列 296 コンタクト ポジションの高密度コネクタ

規格番号

DLA DSCC-DWG-93007 REV A-2003

制定年

2003

出版団体

Defense Logistics Agency

範囲

この図は、コンパクトで高コンタクト密度 (0.050 インチ (1.27 mm)) の高性能 2 ピース電気コネクタ ファミリの特定のメンバーの要件を概説しています。 これらのコネクタは、表面実装ドータボードおよび準拠ピン バックパネル終端技術を利用したプリント基板 (デュアル ヒート シンク ドータボード モジュールおよび固定バックプレーンのプラグイン) アプリケーション向けに設計されています。