IPC TM-650 5.5.4.4-1998
試験片 B - 接着、不動態化、誘電特性、真空脱ガス

規格番号

IPC TM-650 5.5.4.4-1998

制定年

1998

出版団体

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

状態

撤回

範囲

このテストでは、ホールが熱サイクルにさらされたときの、メッキスルーホールバレルと内層接続の抵抗の変化を測定します。 熱サイクルは、特定のクーポン構成に電流を流すことによって発生します。