IPC TM-650 2.6.5-2004
多層プリント回路への機械的影響 Rev. D

規格番号

IPC TM-650 2.6.5-2004

制定年

2004

出版団体

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

状態

撤回

範囲

この文書の目的は、プリント基板 (PCB) 製造プロセスの評価に使用されるプロセス能力、品質、および相対信頼性 (PCQR2) ベンチマーク テスト標準およびデータベース プログラムを定義することです。 これは、IPC が発行した電子相互接続に関する国家技術ロードマップ 2000/2001 によるもので、「企業がサプライ チェーンを効率的に管理するには、サプライヤーの能力を特定し、サプライヤーの製造能力を確認する必要がある」と述べられています。 製品は顧客のニーズと一致しています。 」