IPC TM-650 2.6.3.5-2004
外部絶縁抵抗器のベアボード洗浄

規格番号

IPC TM-650 2.6.3.5-2004

制定年

2004

出版団体

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

範囲

この文書では、電子部品が組立工場プロセスにさらされた後に予想される信頼性要件を満たせることを保証するために、該当する部品仕様で使用する製造プロセス シミュレーションについて説明します。 これは、アセンブリ製造仕様書または独立した認定文書として意図されたものではありません。 この手順は、該当するコンポーネントの認定および信頼性監視の文書に指定されている信頼性テストの前に、コンポーネントのユーザーまたはメーカーが実行できる一連の組立プロセス シミュレーションで構成されます。 シミュレーションには、コンポーネントの種類、物理的特性、および予想される用途に応じた代替条件が含まれています。 定義されたレベルは、メーカーが期待する性能特性、またはユーザーの組み立てプロセスに必要な特性のいずれかを記述するために使用できます。