IPC TM-650 2.4.24.5-1998
Micropass-TMA 法による高密度相互接続 (HDI) 用材料のガラス転移温度と熱膨張を発表

規格番号

IPC TM-650 2.4.24.5-1998

制定年

1998

出版団体

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

範囲

IPC の規格および出版物は、製造者と購入者の間の誤解を排除し、製品の互換性と改良を促進し、購入者が特定のニーズに適した製品を最小限の遅延で選択して入手できるように支援することにより、公益に役立つように設計されています。 かかる規格および出版物の存在は、いかなる点においても、IPC の会員または非会員がかかる規格および出版物に準拠しない製品を製造または販売することを妨げるものではなく、また、かかる規格および出版物の存在は、IPC メンバー以外の者による自発的な使用を妨げるものではありません。 、規格が国内で使用されるのか、海外で使用されるのか。