IPC TM-650 2.2.21-1998
高密度相互接続 (HDI) およびマイクロビア技術の平面メディア

規格番号

IPC TM-650 2.2.21-1998

制定年

1998

出版団体

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

範囲

付録 II フェーズ 111 レポート多層基板の製造に使用される積層板のテスト - 積層シミュレーション後の寸法安定性