IPC SA-61A-2002
はんだ付け後の準水系洗浄マニュアル

規格番号
IPC SA-61A-2002
制定年
2002
出版団体
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
状態
範囲
このハンドブックは、はんだ付け後の電気/電子アセンブリ、部品、および塗布ツールの半水洗浄について説明しています。 半水性洗浄または炭化水素界面活性剤洗浄は、最初にアセンブリを有機溶剤で洗浄し、次にアセンブリから有機溶剤を水ですすぐことによって、フラックス残留物およびその他の汚染物質をプリント配線アセンブリから除去するプロセスです。 他の部品および塗布ツールも、これと同じプロセスまたはそのエマルジョンバリアントを使用して同様に洗浄されます。 半水性プロセスには、特に、ケン化剤または洗剤の水溶液を使用した洗浄は含まれません。



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