IPC TM-650 2.5.16-1988
多層プリント回路の残留物スクリーニング Rev A、1988 年 11 月

規格番号
IPC TM-650 2.5.16-1988
制定年
1988
出版団体
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
状態
範囲
エレクトロニクス業界に携わっている人であれば、実装されていないプリント基板 (ベア ボード) の清浄度の問題に一度は取り組んだことがある、あるいは取り組むつもりである、あるいは取り組むべきである。 回路基板上の残留物は、製造されたハードウェアの信頼性に直接関係しており、把握または監視していないと重大な障害を引き起こす可能性があります。



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