IPC TM-650 2.5.5.2-1987
プリント基板材料の誘電率と誘電正接 - クリップ法

規格番号
IPC TM-650 2.5.5.2-1987
制定年
1987
出版団体
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)
状態
範囲
この標準は、製造作業から構成データを取得する XML エンコード スキームを定義します。 IPC-2576 標準は、サプライ チェーン パートナー間で製造製品系図情報を交換する方法を定義します。 この規格で表現される情報には、製造場所、製造日、部品番号、シリアル番号、製造バッチ/ロット、コンポーネントおよびサブアセンブリのデータなどが含まれます。



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