IPC TM-650 2.4.47-1995
フラックス残存乾燥度

規格番号

IPC TM-650 2.4.47-1995

制定年

1995

出版団体

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

範囲

この規格は、ツーリング、製造、組み立て、検査、およびテストの要件に十分な詳細を備えたプリント基板およびプリント基板アセンブリ製品を記述するために使用されるデータ ファイル形式を表す XML スキーマを指定します。 このフォーマットは、プリント基板設計者と製造または組立施設の間で情報を送信するために使用できます。 このデータは、製造サイクルにコンピューター支援プロセスや数値制御機械が含まれる場合に最も役立ちます。