IPC TM-650 2.4.42.1-1988
接着剤の高温における機械的強度の保持

規格番号

IPC TM-650 2.4.42.1-1988

制定年

1988

出版団体

Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC)

範囲

この規格は、PC カードのフォーム ファクター用のプリント基板の設計に関する要件を確立します。 有機材料は均質、強化、または無機材料と組み合わせて使用することができ、相互接続は単層、二重、または多層にすることができます。