JEDEC JESD51-11-2001
ビアエリアにリードを配置したパッケージ熱測定用テストボード

規格番号

JEDEC JESD51-11-2001

制定年

2001

出版団体

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

範囲

この仕様は、PCB に実装することを目的としたスルーホール エリア アレイ リード付きパッケージを対象としています。 ソケットを必要とするエリア配列パッケージについては説明しません。