JEDEC JESD51-9-2000
表面実装パッケージの熱測定用ゾーン配置テストボード

規格番号

JEDEC JESD51-9-2000

制定年

2000

出版団体

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

範囲

この仕様は、さまざまな表面実装エリア アレイ パッケージ (BGA など) の設計機能とテクノロジを組み込むのに十分な広さを意図しています。 ただし、この仕様では信号層の数が限られているため、一部のデバイス ピンが短絡するため、ここで説明するボードは、熱テスト チップを使用するアプリケーションと比較して、アクティブ デバイスの測定には適切ではない可能性があります。