JEDEC JESD51-7-1999
リード付き表面実装パッケージの高効率熱伝導率テストボード

規格番号

JEDEC JESD51-7-1999

制定年

1999

出版団体

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

範囲

この仕様は、リード付き表面実装コンポーネントを対象としています。 スルーホール、ボール グリッド アレイ、またはソケット付きコンポーネントを対象としたものではありません。 多層プレーンへの直接熱接触を目的とした機能 (露出したダイ パドルなど) を備えたパッケージは対象外です。 これらのパッケージ タイプに該当するテスト仕様を参照してください。