JEDEC JESD9-A-1987
マイクロエレクトロニクスパッケージおよびカバー用の金属パッケージングの仕様

規格番号

JEDEC JESD9-A-1987

制定年

1987

出版団体

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

状態

撤回

範囲

この JEDEC 規格は、ハイブリッドマイクロ電子回路の製造に使用することを目的とした、高熱伝導率の基材の有無にかかわらず適合シールから製造されたマイクロ電子パッケージおよびカバーの調達において指定および満たすことができる一般要件と品質保証条項を確立しています。