JEDEC JESD22A121.01-2005
錫および錫合金表面のウィスカー成長を測定する試験方法

規格番号

JEDEC JESD22A121.01-2005

制定年

2005

出版団体

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

状態

撤回

範囲

電子部品の主な端子仕上げは Sn-Pb 合金です。 業界がコンポーネントや組立プロセスの鉛フリー化に向けて移行するにつれ、主な端子仕上げ材料は純SnおよびSn-BiやSn-AgなどのSn合金になるでしょう。