JEDEC JESD22-B106C-2005
B106C スルーホール治具のはんだ付け温度耐性試験方法

規格番号

JEDEC JESD22-B106C-2005

制定年

2005

出版団体

(U.S.) Joint Electron Device Engineering Council Soild State Technology Association

状態

撤回 2008-04

に置き換えられる

JEDEC JESD22-B106D-2008

範囲

このテストは、ソリッド ステート デバイスがリード線のはんだ付け中に受ける温度の影響に耐えられるかどうかを判断するために使用されます。 熱は、基板の裏側のはんだ熱からリードを介してデバイスのパッケージに伝導されます。 この手順は、基板のパッケージ本体と同じ側でのウェーブはんだ付けやリフロー熱への曝露をシミュレートするものではありません。