PAS 60191-6-19-2008
半導体デバイスの機械的標準化 第6-19部：パッケージの高温反り及び最大許容反りの測定方法（第1.0版）

規格番号

PAS 60191-6-19-2008

制定年

2008

出版団体

IEC - International Electrotechnical Commission