ASHRAE DA-07-013-2007
データセンターの高密度クラスター向けの床下と頭上の給気換気設計の比較

規格番号

ASHRAE DA-07-013-2007

制定年

2007

出版団体

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc.

範囲

コンピューター機器を収容するデータセンター施設は多額の資本投資を要し、通常、ダウンタイムなしで少なくとも数年間機能するように設計されています。 コンピュータ機器は通常、ラックの吸気温度が 20 ～ 30 ℃であることを想定して設計されています。 Cレンジ。 このようなコンピューティング設備の最適化にはさまざまな視点がありますが、電子機器の入口に無停電電源と冷気を供給することでデバイスの信頼性を確保することが、依然として最も重要な目標です。 このペーパーの目的は、ラックの空気入口温度に特に焦点を当てて、2 つの主要なエアフロー設計 @ 床下給気 (上げ床) と頭上給気 @ を比較することです。 床下給気と頭上給気の設計 @ を表す 2 つのデータセンター セクション @ の数値モデルが、市販のソフトウェア @ を利用して構築され、パラメトリック調査から生成されたデータが分析されました。 このモデルは、コールドアイル/ホットアイル方式で配置された 40 ラックのデータセンターの半対称セクションを構成します。 温度データは、ラックの入口のいくつかの場所で収集されました。 2 つの異なる気流設計 (上げ床と非上げ床) @ 供給気流割合 @ ラックの位置 @ および測定の高さの影響が研究されました。