IPC HDBK-630-2014
電子筐体の設計、製造、検査およびテストのガイド

規格番号

IPC HDBK-630-2014

制定年

2014

出版団体

IPC - Association Connecting Electronics Industries

範囲

この文書は、電気および電子機器の電子エンクロージャの設計者、メーカー、およびエンド ユーザーが、意図された設計寿命にわたって最終製品アセンブリの信頼性と機能を確保するための要件を満たすためのベスト プラクティスを理解するのに役立つように書かれています。 この文書@ の目的における電子エンクロージャ@ は、シャーシ@ ボックス@ トップレベルアセンブリ@ ハイレベルアセンブリ (HLA)@ 機能ユニット@ 引き出し@ キャビネット@ またはトップレベルシステムアセンブリを形成するその他の名称として定義されます。 エンクロージャは通常、プリント基板アセンブリ (PBA) @ ケーブルおよびワイヤー ハーネス アセンブリとその他の電子部品や機械部品 @ の組み合わせで構成され、通常は機能ユニットとしてテストされます。 エンクロージャには、アセンブリを保護し、完成したシステムに統合するために必要な機械的および構造的要素が含まれています。 エンクロージャは多くの場合、最終使用環境での交換用に設計されたモジュール式コンポーネントまたは大規模システム@のサブシステムです。 目的 このハンドブックは、電子エンクロージャの設計、製造、検査およびテストのガイドラインを提供します。 さまざまなコンポーネント、材料やプロセスの特性を理解するだけでは十分ではありません。 ユーザーは、最終使用環境内で選択した一連のコンポーネント、材料、およびプロセスによって何が達成されるのか、および望ましい結果が実現されたことを確認する方法を理解する必要があります。 この文書は参考としてのみ使用することを目的としています。 選択した電子エンクロージャおよび特定の最終用途への適用方法の適切なテスト@を通じて適合性を判断するのはユーザーの責任です。 電子エンクロージャには、アプリケーションの種類に応じていくつかの機能がある場合があります。 最も一般的なものは次のとおりです。 電子アセンブリを振動や衝撃、電子アセンブリに有害なその他の動きなどの最終使用環境から保護するため ｂ．最終使用環境に組み込むため。