IPC TM-650 2.6.1G-2007
プリント基板材料の防カビ性

規格番号

IPC TM-650 2.6.1G-2007

制定年

2007

出版団体

IPC - Association Connecting Electronics Industries

範囲

耐真菌性試験は、真菌に対する材料の耐性を判定し、その材料が真菌の発育に好ましい条件、つまり高湿度、暖かい雰囲気、無機塩の存在下で真菌によって悪影響を受けるかどうかを判定するために使用されます。