SP5.6-2009
静電気放電感受性試験 - ヒューマンメタルモデル (HMM) - コンポーネントレベル

規格番号

SP5.6-2009

制定年

2009

出版団体

ESD - ESD ASSOCIATION

範囲

この文書は、完成したシステム上の外部コネクタまたはポートに直接接続されるコンポーネント ピンの静電気放電 (ESD) 感度をテストし、特性評価するための手順を確立します。 この方法は、システム ポートやコネクタに直接接続されていないデバイス@モジュール@またはコンポーネント ピンの ESD テストを目的としたものではありません。 この文書では、電力が供給されていない状態および電力が供給されている状態でのテストについて説明しますが、機能状態での集積回路のテストについては説明しません。 この文書@の目的のために、HMM テスト パルスは、IEC 61000-4-2 文書によって定義された接触放電に基づいてモデル化されます。 目的 この文書の目的は、システムの外部ポートに直接接続され、システム レベルの ESD ストレスを受ける可能性がある集積回路 @ 保護素子 @ またはフィルターなどの電気部品のピンにストレスをかけるためのテスト方法を確立することです。 波形。 この文書は、コンポーネントが完成したシステム内で指定されたレベルのストレスに耐えることを証明したり、システム内に組み込まれた ESD からの保護レベルを推定したりすることを目的としたものではありません。 コンポーネントレベルのパッケージングにおけるシステム設計のばらつきや、ESD ストレスに対する個々の部品の応答により、1 回のテストでそのような予測を行うことは不可能になります。 このテストの目的は、完成したシステムにデバイスまたはコンポーネントを組み込む前に、デバイス ピンの ESD 保護の特性評価のベースラインを提供することです。 注: この手順によるコンポーネントのテストでは、コンポーネントが IEC 61000-4-2 に準拠したシステム レベルのテストにどのように反応するかを予測することはできません。