IPC TM-650 2.6.27-2009
熱応力対流リフローアセンブリのシミュレーション

規格番号

IPC TM-650 2.6.27-2009

制定年

2009

出版団体

IPC - Association Connecting Electronics Industries

範囲

この方法は、対流リフロー アセンブリの熱条件への曝露をシミュレートするために使用されます。 目的 この方法は、試験片に対する組み立ての熱力学的影響を再現するために使用されます。 ここで定義された要件に従ってこの方法を使用すると、対流リフロー組立ての再加工または修理の結果として生じる影響がカバーされるものとします。 この方法は、該当する試験片の認定試験に使用されます。 資格の適合性の評価は、5.3 で定義された要件に従うものとします。 この方法は、ロットの受け入れに使用できます。 ロットの受け入れの評価は、5.3 で定義された要件、またはユーザーとサプライヤー (AABUS) の間で合意された要件に従っている必要があります。