540GA00-1993
電子機器用成形キャリアリング付きチップキャリアパッケージ用経年劣化ソケットの空白詳細仕様

規格番号

540GA00-1993

制定年

1993

出版団体

ECIA - Electronic Components Industry Association

範囲

この詳細仕様の対象となる評価品質のバーンイン ソケットは、次の条件を備えているものとします。 a) 最大エンクロージャ (最大長さ @ 幅 @ および高さの寸法)。 b) 動作電圧がボルト (rms) を超えないこと。 c) 電流はピンごとにアンペアを超えません。 目的 この詳細仕様の目的は、成形キャリア リングを備えたチップ キャリア パッケージ用のバーンイン ソケットの識別と品質評価に必要なすべての情報を提供することです。 ソケットにはソルダーテールリードが付いています。 ここに含まれる情報または参照@ は完全であり、検査目的には十分です。