KS C IEC 60664-3-2003(2008)
低電圧システムにおける機器の絶縁調整 第 3 部: コーティングを使用したプリント基板アセンブリの絶縁調整

規格番号
KS C IEC 60664-3-2003(2008)
制定年
2003
出版団体
Korean Agency for Technology and Standards (KATS)
状態
に置き換えられる
KS C IEC 60664-3:2014
最新版
KS C IEC 60664-3:2014

KS C IEC 60664-3-2003(2008) 発売履歴

  • 2014 KS C IEC 60664-3:2014 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐためのカプセル化または成形コーティングの使用
  • 0000 KS C IEC 60664-3-2003(2008)
  • 2003 KS C IEC 60664-3:2003 低電圧システムにおける機器の絶縁調整パート 3: 汚染を防ぐための鋳造または成形コーティングの使用



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