EIA-747-B-2014
通常厚さ 1.0 mm 未満のデバイス用のモノリシック ベア チップおよびその他の表面実装コンポーネントの自動処理用の粘着剤付きの穴あきプラスチック キャリア テープ

規格番号

EIA-747-B-2014

制定年

2014

出版団体

ECIA - Electronic Components Industry Association

範囲

この規格は、一般に厚さが 1.0 mm 未満であり、単体化されたベア ダイやその他の表面実装コンポーネントなどのデバイスの自動処理のために高精度のテーピングが必要な、表面実装コンポーネントの 8 mm、12 mm、16 mm および 24 mm のテーピング要件をカバーしています。 8mm および 12mm のパンチングおよび 8mm ～ 24mm のエンボステーピング要件に関する現在の業界標準については、EIA-481 を参照してください。