IPC/JPCA-6801-2000
用語と定義 ビルドアップ/高密度相互接続 (HDI) プリント配線板のテスト方法と設計例

規格番号

IPC/JPCA-6801-2000

制定年

2000

出版団体

IPC - Association Connecting Electronics Industries

範囲

この規格は、主に電子機器に使用されるビルドアッププロセスで製造されるプリント配線板（以下、ビルドアップ/高密度相互接続（HDI）PWB）を規定しています。 本明細書で言及されるビルドアップ／ＨＤＩ ＰＷＢ（＠）は、めっきや印刷などの技術を使用して、導体層および絶縁層が段階的に構築されるプリント基板として定義される。 ビルドアップ/HDI PWB には、半導体パッケージ用の基板が含まれます。