IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2007
非ハーメチックソリッドステート表面実装デバイスの湿気/リフロー感受性分類

規格番号

IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2007

制定年

2007

出版団体

IPC - Association Connecting Electronics Industries

範囲

この分類手順は、吸収された湿気のため、はんだリフロー中に損傷を受けやすいパッケージ @ 内のすべての非気密ソリッド ステート表面実装デバイス (SMD) に適用されます。 この文書で使用される SMD という用語は、プラスチック封止された表面実装パッケージおよび透湿性材料で作られたその他のパッケージを意味します。 このカテゴリは、SMD 製造業者が自社製品デバイスの耐湿性レベルをユーザー (基板組立作業) に通知するために使用すること、および基板組立作業が湿気流出に敏感なデバイスに適切な取り扱い上の注意が確実に適用されるようにするために使用することを目的としています。 以前に認定された SMD パッケージ @ に大きな変更が加えられていない場合、この方法は 4.2 に従った再分類に使用できます。 この規格は、考えられるすべてのコンポーネント @ ボード アセンブリと製品設計の組み合わせに対応できるわけではありません。 ただし、この規格では、一般的に使用されるテクノロジのテスト方法と基準が提供されています。 珍しいまたは特殊なコンポーネントまたは技術が必要な場合、開発には顧客/メーカーの関与が含まれ、基準には製品の受け入れに関する合意された定義が含まれている必要があります。 SMD パッケージは、以前のバージョンの手順または基準を使用して、特定の耐湿性レベルに分類されます。 J-STD-020@ JESD22-A112 (廃止)@ IPC-SM-786 (置き換え) は、分類レベルの変更またはより高いピーク リフロー温度が必要でない限り、現在のリビジョンに再分類する必要はありません。 注:この文書の手順は、この仕様に含まれていないパッケージ化されたデバイスで使用されます。 そのようなパッケージの障害基準は、デバイスのサプライヤーとそのエンド ユーザーによって合意される必要があります。