EIA-540GAAA-1993
電子機器用成形キャリアリング付きチップ搭載パッケージ用エージングソケットの詳細仕様

規格番号

EIA-540GAAA-1993

制定年

1993

出版団体

ECIA - Electronic Components Industry Association

範囲

この詳細仕様でカバーされる評価済み品質のバーンイン ソケットは、次の条件を備えているものとします。 a) 図 1 に示すように、挿入カバーとアクチュエータ ハードウェアを含む最大エンクロージャ寸法。 b) 125 ボルト (rms) を超えない動作電圧 c) 許容電流ピンあたり 1 アンペアを超える 目的 この詳細仕様の目的は、EIA/JEDEC Publication 95@ MO-094 で定義されているチップ キャリア パッケージ用のバーンイン ソケットの識別と品質評価に必要なすべての情報を提供することです。 ソケットにはソルダーテールリードが付いています。 ここに含まれる情報または参照@ による情報は完全であり、検査目的には十分です。