IPC/JEDEC J-STD-609A.01-2011
鉛 (Pb) @ 鉛フリー (Pb-Free) およびその他の属性を識別するためのコンポーネント @ PCB および PCBA のマーキングとラベル付け

規格番号

IPC/JEDEC J-STD-609A.01-2011

制定年

2011

出版団体

IPC - Association Connecting Electronics Industries

範囲

この規格は、鉛フリーおよび鉛含有はんだおよび仕上げを含むコンポーネントおよびアセンブリに適用されます。 この規格は、第 2 レベルの端子仕上げまたは材質を識別するためのコンポーネントのマーキングおよび輸送用コンテナのラベル付けについて説明しており、はんだまたは機械的クランプで基板またはアセンブリに取り付けられるか、または圧入されるコンポーネントに適用されます。 この規格は、基板への直接取り付けに使用されるバンプ ダイの第 2 レベルの端子材料にも適用されます。 この規格は、使用される鉛フリーはんだまたは鉛含有はんだの種類を識別するためにボード/アセンブリ@に適用されます。 この規格は、基板の表面仕上げとプリント基板 (PCB) 樹脂システムを識別する方法を文書化しています。 この規格は、PCB ベースの材料と、プリント基板アセンブリ (PCBA) で使用される絶縁保護コーティングの種類のマーキングに適用されます。 JESD 97@ IPC-1066@ またはこの規格の以前のバージョンに従って以前にマークまたはラベルが付けられた材料およびその容器は、サプライヤーと顧客の合意がない限り、注記する必要はありません。 コンピューター、プリンター、サーバーなどの完成品@の外面のラベル付けは、この規格の範囲外です。 ただし、内部 PCB および PCBA はこの規格の対象となります。 電子製品を含む小売パッケージのラベル表示もこの規格の範囲外です。 目的 この規格は、組み立て、やり直し、修理およびリサイクルを支援するマーキングおよびラベル付けシステムを提供し、次の識別を提供します。 1) 鉛含有はんだまたは鉛を含まないはんだを使用して組み立てられたアセンブリ。 2) 鉛を含む、または鉛を含まない第 2 レベルの相互接続端子の仕上げおよび材料を備えたコンポーネント。 3) 組み立てまたは再加工処理中に部品の最高温度を超えてはなりません。 4) ハロゲンフリー樹脂を使用する PCB を含む PCB 構築に使用される基材。 5) PCB の表面仕上げ。 6) PCBA 上の絶縁保護コーティング。