IPC 2226A-2017
高密度相互接続 (HDI) プリント基板セグメントの設計基準

規格番号

IPC 2226A-2017

制定年

2017

出版団体

IPC - Association Connecting Electronics Industries

範囲

この規格は、有機および無機の高密度相互接続 (HDI) プリント基板と、コンポーネントの実装と相互接続のための構造の設計に関する要件と考慮事項を確立します。 目的 ここに含まれる要件は、IPC-2221 の詳細な要件と併せて使用される設計原則と推奨事項を確立することを目的としています。 さらに、コア材料がセクション規格 (IPC-2222@ IPC-2223@ および IPC-2225)@ で特定された要件を反映している場合、その情報はこの規格の必須部分になります。 この規格は、HDI 基板に必要な信号 @ 電力 @ グラウンド @ および混合配線層 @ 誘電体分離 @ ビア形成およびメタライゼーション要件、およびその他の設計機能に関する推奨事項を提供します。