EIA/IS-47-1987
表面実装デバイスの端子処理規格

規格番号

EIA/IS-47-1987

制定年

1987

出版団体

ECIA - Electronic Components Industry Association

範囲

SMT コンポーネントのはんだ付けは、一般に比較的低いはんだ付け温度 (215℃) で実行されます。 そのため、仕上げのリフロー特性を慎重に考慮する必要があります。 さらに、はんだ接合自体は、存在する可能性のある限界条件に対してそれほど寛容ではありません。 この文書は、SMT 端子の仕上げを確立するためのガイドです。