IEC 60893-3-2:2003+AMD1:2011 CSV
絶縁材料 電気用途の熱硬化性樹脂工業用硬質ラミネート パート 3-2: 個別の材料仕様 エポキシ樹脂硬質ラミネートの要件

規格番号

IEC 60893-3-2:2003+AMD1:2011 CSV

制定年

2011

出版団体

International Electrotechnical Commission (IEC)

最新版

IEC 60893-3-2:2003+AMD1:2011 CSV

IEC 60893-3-2:2003+AMD1:2011 CSV 発売履歴

• 2011 IEC 60893-3-2:2003/AMD1:2011 電気絶縁材料 電気用途の熱硬化性樹脂の工業用硬質積層板の試験方法 パート 3-2: 個別材料仕様 エポキシ樹脂硬質積層板の要件
• 2011 IEC 60893-3-2:2011 絶縁材料：電気用途の熱硬化性樹脂を用いた工業用積層リジッド基板 第3-2部：単一材料の仕様 エポキシ樹脂を用いた積層リジッド基板の要件
• 2003 IEC 60893-3-2:2003 絶縁材料 電気用途の熱硬化性樹脂の工業用硬質ラミネート パート 3-2: 特殊材料の仕様 エポキシ樹脂硬質ラミネートの要件
• 1998 IEC 60893-3-2/AMD1:1998 電気用途の熱硬化性樹脂をベースとした工業用硬質ラミネートの仕様 パート 3: さまざまな材料の仕様 シート 2: エポキシ樹脂をベースとした硬質ラミネートの要件 第 1 改訂
• 1998 IEC 60893-3-2:1998 電気用途向けの熱硬化性樹脂をベースとした工業用硬質ラミネートの仕様 第 3 部: 特殊材料の仕様 第 2 章: エポキシ樹脂をベースとした硬質ラミネートの要件
• 1993 IEC 60893-3-2:1993 電気用途向けの熱硬化性樹脂をベースとした工業用硬質ラミネートの仕様 パート 3: さまざまな材料の仕様 シート 2: エポキシ樹脂をベースとした硬質ラミネートの要件