23/30469486 DC
BS EN IEC 63378-2 半導体パッケージの熱標準化 パート 2: 定常状態解析のためのディスクリート半導体パッケージの 3D 熱シミュレーション モデル

規格番号

23/30469486 DC

制定年

2023

出版団体

British Standards Institution (BSI)

最新版

23/30469486 DC

23/30469486 DC 発売履歴

• 0000 23/30469486 DC