23/30469010 DC
BS EN IEC 63378-3 半導体パッケージの熱標準化 パート 3: 過渡解析のためのディスクリート半導体パッケージの熱回路シミュレーション モデル

規格番号

23/30469010 DC

制定年

2023

出版団体

British Standards Institution (BSI)

最新版

23/30469010 DC

23/30469010 DC 発売履歴

• 0000 23/30469010 DC