IPC C-1000-2008
回路基板設計アセンブリおよび製造用の IPC 基本ファイル セット

規格番号

IPC C-1000-2008

制定年

2008

出版団体

IPC - Association Connecting Electronics Industries

範囲

「IPC-C-1000 は、C-10X セグメント コレクション@ のすべてと選択された追加文書を含む IPC 文書のハードコピー編集版です。 文書は IPC の技術スタッフによってレビューされ、含めるよう推奨されました。 これらの IPC 文書は、 IHS Standards Expert の適切な IPC サブスクリプション 1071A: プリント基板製造における知的財産保護に関する業界のベスト プラクティス 1601: プリント基板の取り扱いと保管のガイドライン 2141A: 高速制御インピーダンス回路基板の設計ガイド 2152: 電流容量の決定に関する規格プリント基板設計 2221B: プリント基板設計に関する一般規格 2222A: リジッド有機プリント基板の断面設計規格 2223C: フレキシブルプリント基板の断面設計規格 2225: 有機マルチチップ モジュール (MCM-L) および MCM-L アセンブリの断面設計規格 2226 : 高密度相互接続 (HDI) 基板の断面設計標準 2251: 高速電子回路のパッケージングに関する設計ガイド 2252: RF/マイクロ波回路基板の設計ガイド 2316: 組み込み受動デバイスのプリント基板の設計ガイド 2611: 電子回路の一般要件製品ドキュメント 2612: 電子図作成ドキュメントのセクション要件 (回路図および論理記述) 2612-1: 電子図シンボル生成方法のセクション要件 2614: 基板製造ドキュメントのセクション要件 2615: プリント基板の寸法と公差 3406: 導電性表面実装のガイドライン接着剤 3408: 異方性導電接着フィルムの一般要件 4101D: リジッドおよび多層プリント基板のベース材料の仕様 4103A-WAM1: 高速/高周波アプリケーションのベース材料の仕様 4104: 高密度相互接続 (HDI) およびマイクロビア材料の仕様4110: プリント基板用セルロース系不織紙の仕様特性評価方法 4121: 多層プリント配線板用途のコア構造選択のガイドライン 4130: 不織布「E」ガラスマットの仕様特性評価方法 4202A: フレキシブル用途向けのフレキシブルベース誘電体プリント回路 4203A: フレキシブルプリント回路用のカバーおよびボンディング材料 4204A-WAM1: フレキシブルプリント回路の製造に使用するフレキシブル金属クラッド誘電体 4411A: 不織布パラアラミド補強材の仕様および特性評価方法 4412B: 「」で織られた完成生地の仕様プリント基板用 "E"" ガラス 4552-WAM1-2: プリント基板用の無電解ニッケル/浸漬金 (ENIG) めっきの仕様 4553A: プリント基板用浸漬銀めっきの仕様 4554: プリント基板用浸漬錫めっきの仕様 4556 : 無電解ニッケル/無電解パラジウム/浸漬金 (ENEPIG) めっきの仕様 4562A: プリント基板用途用金属箔 4563: プリント基板用樹脂被覆銅箔ガイドライン 4761: プリント基板ビア構造の保護に関する設計ガイド 4781: 資格と性能永久的@半永久的および一時的な凡例の仕様 4811: リジッドおよび多層プリント用の埋め込み受動デバイス抵抗材料の仕様 4821: リジッドおよび多層プリント用の埋め込み受動デバイスコンデンサ材料の仕様 5701: 未実装プリント基板の清浄度に関するユーザーガイド 5702:未実装プリント基板の清浄度の許容レベルを決定する際の OEM 向けガイドライン 5704: 未実装プリント基板の清浄度要件 6011: プリント基板の一般性能仕様 6012C: リジッドプリント基板の品質および性能仕様 6013C: フレキシブルプリント基板の品質および性能仕様 6017 : 埋め込み受動部品を含むプリント基板の品質および性能仕様 De 6018B: 高周波 (マイクロ波) プリント基板の品質および性能仕様 7092: 埋め込みコンポーネントの設計および組立プロセスの実装 7093: 下部終端コンポーネントの設計および組立プロセスの実装 7094: 設計フリップチップおよびダイサイズコンポーネントの組立プロセス実装 7095C: BGA の設計および組立プロセス実装 7351B: 表面実装設計およびランドパターン標準の一般要件 7526: ステンシルおよびミスプリント基板のクリーニングハンドブック - 無料ダウンロード 7801: リフローオーブンプロセス制御標準9201A: 表面絶縁抵抗ハンドブック 9202: 電気化学を評価するための材料およびプロセスの特性評価/認定試験プロトコル 9203: IPC-9202 および IPC-B-52 標準試験車両のユーザー ガイド 9252A: 未実装プリント基板の電気試験の要件 9641: 高温度 プリント基板の平坦性ガイドライン 9691A: IPC-TM-650@ メソッド 2.6.25@ のユーザー ガイド 導電性陽極フィラメント (CAF) 抵抗 Te 9701A: 表面実装はんだ付けアタッチメントの性能試験方法と認定要件 9702: IPC/JEDEC 単調曲げ基板レベルの相互接続の特性評価 9703: はんだ接合信頼性に関する IPC/JEDEC 機械的衝撃試験ガイドライン 9704A: プリント回路アセンブリひずみゲージ テスト ガイドライン 9706: FCBGA SMT コンポーネントはんだの機械的衝撃現場電気計測試験ガイドライン 9707: 球面曲げ試験方法基板レベルの相互接続の特性評価のための試験方法 9708: プリント基板アセンブリのパッド クレータの特性評価のための試験方法 9709: 機械試験中の音響放射測定の試験ガイドライン A-142: プリント基板用のアラミドから織られた最終生地の仕様 A-600H: プリント基板の許容性ボード A-610F: 電子部品アセンブリの適合性 A-620B: ケーブルおよびワイヤー ハーネス アセンブリの要件と適合性 C-406: 表面実装コネクタの設計アプリケーション ガイドライン CA-821: 熱伝導性接着剤の一般要件 CC-830B: 資格と性能CF-152B: プリント配線板用複合金属材料仕様書 CH-65B: プリント基板およびアセンブリの洗浄に関するガイドライン CM-770E: プリント基板用部品実装ガイドライン D-279: 信頼性の高い製品の設計ガイドライン表面実装技術プリント基板アセンブリ D-325A: プリント基板の文書要件 D-326A: プリント基板およびその他の電子アセンブリの製造に関する情報要件 D-422: プレスフィット リジッド プリント基板バック プレーンの設計ガイド DR-570A: 一般仕様プリント基板用直径 1/8 インチシャンク超硬ドリル用 DR-572A: プリント基板の穴あけガイドライン FC-234A: Flexible@ Rigid または Rigid-Flex Pr の感圧接着剤 (PSA) アセンブリ ガイドライン HDBK-005: はんだペーストのガイド評価 HDBK-830A: 設計@選択@およびコンフォーマルコーティングの適用に関するガイドライン JP002: JEDEC/IPC 電流錫ウィスカ理論および緩和実践ガイドライン J-STD-001F: はんだ付けされた電気および電子アセンブリの要件 J-STD-002D: EIA/ IPC/JEDEC J-STD-002D コンポーネント リード@ 終端@ ラグ@ T のはんだ付け性テスト J-STD-003C-WAM1: プリント基板のはんだ付け性テスト J-STD-004B: はんだ付け用フラックスの要件 J-STD-005A: はんだ付け用フラックスの要件はんだペースト J-STD-006C: 電子グレードのはんだ合金およびフラックス入りおよび非フラックス入り固体はんだの要件 J-STD-020E: 非ハーメチック表面実装デバイスの湿気/リフロー感度分類 J-STD-026: フリップチップの半導体設計基準アプリケーション J-STD-027: フリップ チップおよびチップ サイズ構成の機械的外形規格 J-STD-028: フリップ チップおよびチップ スケール バンプの構築に関する性能規格 J-STD-030A: 基板レベルのアンダーフィル材料の選択と適用 J- STD-033C-1: 湿気/リフローに敏感な表面実装デバイスの輸送時、梱包時における取り扱いおよび使用 J-STD-075: 組立工程における非 IC 電子部品の分類 MC-790: マルチチップモジュール技術活用ガイドライン ML-960 : 多層印刷用マスラミネートパネルの品質および性能仕様 MS-810: 大量マイクロセクションのガイドライン QF-143: プリント基板用の石英 (純石英ガラス) から織られた完成生地の仕様 S-816: SMT プロセス ガイドライン チェックリスト SG- 141: プリント基板用の「S」ガラスから織られた完成生地の仕様 SM-780: 表面実装を重視した相互接続コンポーネントのパッケージング SM-784: チップオンボード技術実装のガイドライン SM-785: 加速された信頼性のガイドライン表面実装アタッチメントのテスト SM-817A: 誘電体表面実装接着剤の一般要件 SM-840E: 永久はんだマスクおよびフレキシブル カバー マットの認定および性能仕様 TR-001: テープ自動ボンディング ファイン ピッチ技術の概要 TR-486: レポート相互接続ストレステスト (IST) と熱ストレスを相関させるラウンドロビン研究について TR-579: プリント基板の小径メッキスルーホールのラウンドロビン信頼性評価 TR-583: イオン清浄度試験の詳細 WP/TR-584A: IPC ホワイトペーパーおよび Prin WP-008 におけるハロゲン系難燃剤の使用に関する技術レポート: イオンクロマトグラフィー機能の設定」