SP5.2.1-2012
静電気放電感受性試験機モデル (MM) 代替試験方法: 電源ピンにリンクされたコンポーネント レベル

規格番号

SP5.2.1-2012

制定年

2012

出版団体

ESD - ESD ASSOCIATION

範囲

パッケージ内の共通の@低抵抗電源およびグランドプレーンを介して異なる電源リードを相互接続するピン数の多いコンポーネント(ボールグリッドアレイなど)の場合、電源およびグランドリードの数は、電源ピンをまとめてグループ化することによって減らすことができます。 カスタムテストフィクスチャボード。 使用されるテスター チャネルの総数がテスターで使用可能なテスター チャネルの数と等しくなるように、最小限の数の電源ピン (つまり、電源またはグランド) をまとめる必要があります。 注: ANSI/ESD SP5.2.1 では、ピン数の多いデバイスの信号ピンのテストはカバーされていません。 ANSI/ESD SP5.2.2 を使用することをお勧めします。 目的 この標準プラクティスは、コンポーネントまたはデバイスのピン数が ESD シミュレータ テスター チャネルを超えた場合に、マシン モデル (MM) コンポーネント レベルの静電放電 (ESD) テストを実行するための代替テスト方法を確立します。 この代替テスト方法 (サプライ ピン ギャング) は、512 を超えるピンまたはボールを備えたコンポーネントに限定されます。 ピン数の多い ESD シミュレータのテスター寄生特性の多くは、ピン数の少ない ESD シミュレータ@ を使用して再現できないため、テスト結果は似たものになります @ が、同一ではありません。 この文書では、ANSI/ESD STM5.2 (MM) テスト方法を参照しています。 このテスト方法は、コンポーネントのテストで矛盾がある場合に、この標準プラクティス (ANSI/ESD SP5.2.1) をオーバーライドします。 512 ピンを超える ESD シミュレータが利用できない場合は、この標準的な方法を、ピン数の少ない ESD シミュレータを使用して 512 を超えるピンまたはボールを備えた ESD ストレス コンポーネントのガイドとして使用できます。